新型磁控溅射源研发平台
所属部门 先进电子专用设备研究中心 研发平台负责人 金  浩
投入使用日期 2014年12月 负责人联系方式 手机:18958095319
实验技术人员 李东滨、吴疆、秦正春 邮箱:hjin@zju.edu.cn
平台简介

  新型磁控溅射源研发平台主要拥有 “双靶位柱形磁控溅射源实验平台”、“车床”、“铣床”、“单槽式超声波清洗机”等设备,设备总资产达80多万元,位于昆山元丰路机器人产业园1号楼1楼。

 

主要技术指标:

1. 极限真空(空载):优于5×10-3 Pa;

2. 排气时间:预抽室从大气抽到5×100 Pa约3~5分钟;

3. 溅射方式:直流磁控溅射;

4. 溅射靶源:2套柱形旋转靶;

5. 适用靶材:钛、铬、铜、镍铜、镍钒、银等金属或导电合金材料,尺寸为φ70~72 mm ×φ54 mm × 200~600 mm;

6. 溅射电源:2套20kW(DC)直流电源;

7. 溅射气体:高纯度惰性气体,推荐氩气(99.99%纯度);

8. 溅射气压:3~7×10-1Pa;

9. 靶基距:15cm;

10.膜系选择:可实现最多2种膜系材料的复合镀膜;

11.成膜面积:单个镀膜循环0.3平方米;

12.成膜速率:以Cu为标准,每靶每分钟160nm;

13.成膜厚度:0.01~5um可调;

14.控制系统:触摸屏 + OMRON PLC;

15.总重量:2吨;

16.外形尺寸:1.2米(长)× 1.2米(宽)× 2.0米(高);

 

  新型磁控溅射源研发平台主要研究先进磁控溅射溅射源,为磁控溅射工艺与设备的研究提供技术支撑服务,为昆山、苏州以及江苏的电子产业,特别是真空电子产业、电子新材料与新能源产业服务。磁控溅射是新一代的先进、绿色、高性能的真空镀膜技术,在半导体、消费电子、汽车电子、新材料与新能源等产业有着广泛的应用,而磁控溅射源是磁控溅射技术的核心,本平台可为新型磁控溅射源的研发和产业化试验提供服务,对促进昆山、苏州以及江苏电子材料及专用装备的自主创新及装备高端化具有积极作用。

  目前该平台开发的产品包括,高真空多靶磁控溅射科研仪器:适用于PZT、PTC、NTC、ZnO等敏感陶瓷,铁氧体陶瓷,微波陶瓷,石英晶振,QCM生物传感器,贴片电感,塑料薄膜或机壳(电磁屏蔽)等材料或器件的磁控溅射绿色金属化工艺技术及连续式生产线或单体镀膜机等。

  在新型磁控溅射源研发平台支持下,已孵化1家企业,申请专利22项,其中授权12项,承接省市级项目6项,该平台与孵化公司共同申请专利6项,其中发明专利3项。培养了人才10人,其中江苏六大高峰人才1人,姑苏双创人才1人,昆山领军创业人才1人,昆山十大杰出青年1人。

  新型磁控溅射源研发平台已服务企业包括昆山万丰电子科技有限公司、兴勤(常州)电子有限公司、苏州康普来表面处理有限公司、江苏联能电子技术有限公司等公司。